삼성전자 HBM3E, 엔비디아 퀄 통과 난항…왜 지연되나?
최근 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품, HBM3E가 엔비디아의 품질 인증(퀄)을 통과하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 확인되었습니다. HBM 시장에서 경쟁사와의 차별화가 중요한 만큼, 이번 지연은 삼성전자에 적잖은 부담으로 작용하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 HBM3E 퀄 통과 지연의 배경과 경쟁사와의 기술 차이점 등을 중점적으로 살펴보겠습니다.
HBM3E와 엔비디아 퀄(Qual)이란?
먼저, 엔비디아 퀄 통과가 무엇인지 간단히 짚고 넘어가겠습니다. **퀄(Qualification)**은 품질 인증을 의미하며, 고객사의 기준에 맞춘 공정 최적화를 위해 필수적으로 수행되는 테스트 절차입니다. 고객사의 기준을 충족해야 제품이 안정적으로 양산 공급될 수 있기에, 엔비디아와 같은 주요 고객사의 퀄 통과는 삼성전자와 같은 반도체 기업에 매우 중요한 과정입니다. 현재 삼성전자의 HBM 제품군 중 엔비디아 퀄을 통과한 것은 4세대 HBM3뿐이며, 최신 HBM3E는 아직 통과하지 못한 상황입니다.
SK 하이닉스, HBM3E12로 엔비디아 퀄 선점
삼성전자가 엔비디아 퀄 통과에 어려움을 겪는 사이, 경쟁사인 SK 하이닉스는 12단으로 쌓은 HBM3E12 제품으로 엔비디아 퀄을 성공적으로 완료하고 본격적인 공급에 나설 계획을 밝혔습니다. 이는 삼성전자와의 HBM 시장 경쟁에서 하이닉스가 한 발 앞선 결과로 볼 수 있습니다. SK 하이닉스의 빠른 대응력은 HBM 시장에서 고객사 확보에 큰 도움이 될 전망입니다.
삼성전자 HBM3E의 기술적 문제점
전문가들은 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 퀄 통과에 어려움을 겪는 이유로 기술적 완성도의 부족을 지적하고 있습니다. 특히 삼성전자가 채택한 TC-NCF 방식이 문제가 되고 있는데, 이 방식은 D-RAM 사이에 비전도성 필름인 NCF를 넣고 열 압착을 통해 범프 사이를 메워 D-RAM을 연결하는 기술입니다.
조호진 타키온월드 대표는 "삼성전자가 채택한 TC-NCF 방식은 경쟁사가 이미 포기한 기술로, 수율 확보가 쉽지 않아 퀄 통과 지연의 원인이 될 수 있다"고 설명했습니다. 삼성전자가 기술적 난제를 해결해야 퀄 통과와 시장 점유율 확대가 가능할 것입니다.
삼성전자의 입장과 향후 전망
삼성전자는 최근 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연되었으나, 퀄 과정에서 중요한 단계를 완료하며 의미 있는 진전을 보였다"고 발표했습니다. 이를 두고 시장에서는 삼성전자가 엔비디아의 최종 퀄을 통과할 가능성이 높아졌다는 긍정적인 전망도 나오고 있습니다.
결론: HBM3E의 미래는?
HBM 메모리 시장에서 삼성전자와 SK 하이닉스의 경쟁이 계속해서 치열해질 것으로 보입니다. 삼성전자가 기술적 난제를 해결하고 엔비디아 퀄을 최종 통과할 수 있다면, HBM3E가 본격적으로 시장에 공급될 가능성도 커질 것입니다. HBM3E의 엔비디아 퀄 통과 여부가 향후 삼성전자의 HBM 사업에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
이번 포스팅을 통해 삼성전자 HBM3E의 퀄 통과 지연 배경을 다뤄봤습니다. 최신 반도체 소식과 기술 트렌드에 관심이 많으시다면, 계속해서 저희 블로그를 주목해주세요!